Conçu pour la précision, la performance et la fiabilité
Dans ce secteur en évolution rapide, la production est continue et dépend d’équipements parfaitement fiables. Les fabricants doivent atteindre une précision micrométrique et des résultats irréprochables tout en garantissant une disponibilité maximale et une parfaite répétabilité.
Grâce à une approche centrée sur la fiabilité des procédés et la montée en cadence, les systèmes laser LASEA permettent aux leaders de l’électronique de répondre aux exigences du marché avec confiance et de maintenir une productivité élevée et constante.
Ultra-précis. Ultra-fiable. Ultra-propre.
Dans le domaine des semi-conducteurs, la perfection est la seule norme. Les équipements doivent fonctionner en continu, avec une précision micrométrique et des résultats parfaitement reproductibles, dans des environnements salle blanche où la disponibilité dépasse 99,9 %.
Les systèmes laser LASEA maîtrisent ces contraintes, garantissant un usinage sans défaut, des performances constantes et une intégration fluide dans des lignes automatisées.
Perçage Through Glass Via (TGV) pour le packaging avancé
Micro-soudure verre-silicium et cuivre-silicium
Texturation fonctionnelle des surfaces pour la gestion thermique
Tournage de micro-pins et de sondes
Marquage et gravure sélectifs
Focus sur les autres applications électroniques
Conçu pour la performance et un coût total de possession optimisé
La production électronique ne s’arrête jamais, et chaque minute compte. Les fabricants doivent concilier précision et productivité tout en réduisant les arrêts et les défauts.
Les systèmes laser modulaires et évolutifs de LASEA combinent fiabilité des procédés, rendement et efficacité dans des applications telles que les batteries, le photovoltaïque et le packaging.
Les procédés laser haute vitesse maintiennent une productivité maximale, même en production 24/7. Les plateformes modulaires prêtes à l’automatisation s’adaptent facilement à l’augmentation de la demande. Et le fonctionnement sans contact réduit la maintenance, les consommables et la consommation énergétique, pour un coût total de possession réduit.
Découpe de précision
pour micro-batteries
Décapage et dénudage de fils
Marquage et gravure sélectifs
Nos clients dans
+ de 35 pays
Utilisé sur des lignes de production 24/7
Une précision sans compromis
LASEA associe un contrôle laser de haute précision à des performances industrielles, permettant aux fabricants de réduire le coût par pièce, d’améliorer le rendement et de maintenir une production continue.
La précision reste constante, même à haut débit, garantissant une qualité homogène, un minimum de déchets et aucun compromis sur la vitesse.
Des outils de précision pour la fabrication avancée
Chaque système LASEA est conçu pour limiter l’impact thermique, être compatible avec les environnements salle blanche et s’intégrer facilement dans des lignes de production à forte variabilité.
Ce que nous offrons
LASEA accompagne l’innovation MedTech à chaque étape, du prototype à la production série réglementée.
Le Laser Lift-Off (LLO) permet la séparation propre et contrôlée de couches fonctionnelles sur des substrats transparents.
Une technologie utilisée pour l’électronique flexible, les écrans et la microfabrication.
De la microélectronique au packaging de précision, le décapage laser permet de retirer des couches de surface de manière rapide, propre et sélective, sans altérer le substrat.
Les résultats sont constants, reproductibles et sans contrainte mécanique.
Le dénudage laser enlève l’isolation de fils très fins avec précision, sans contact ni endommagement du conducteur.
Une solution adaptée aux assemblages électroniques et médicaux sensibles.
Le soudage laser permet un assemblage précis et sans contact, particulièrement adapté aux composants miniaturisés ou sensibles.
Il garantit des soudures propres, solides et constantes, là où les méthodes traditionnelles atteignent leurs limites.
Du saphir à l’acier inoxydable, les procédés de découpe laser permettent un usinage sans contact et sans bavure sur tous types de matériaux — durs, fragiles ou souples.
Arêtes fines, tolérances serrées et géométries complexes font partie intégrante du procédé.
Des injecteurs aux composants microélectroniques, le perçage laser permet des opérations rapides et précises sur tous types de matériaux. Trous nets, parois droites, sans contact mécanique.
De la gravure décorative à la traçabilité industrielle, la gravure laser garantit précision et durabilité sans contact physique. Que ce soit dans le luxe, le médical, l’électronique ou l’aérospatial, nos solutions associent haute résolution et résultats propres et maîtrisés.
Le marquage laser assure une inscription rapide, propre et durable sur de nombreux matériaux.
Il répond aux besoins d’identification, de traçabilité et de conformité, sans additif ni post-traitement.
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