Un faisceau d’avance.

Recherche & Université

Les enjeux

Des machines qui avancent au rythme des idées

Alliages inédits, structures hybrides, matériaux intelligents : la recherche évolue vite.
Nos systèmes s’adaptent à cette dynamique avec une flexibilité maximale, conçue pour les laboratoires d’exploration comme pour les plateformes semi-industrielles.

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Des outils prêts pour demain

Compatibles avec les nouveaux matériaux, process et longueurs d’onde


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Conçu sur mesure pour la recherche

Configurations sur mesure développées avec des partenaires de recherche


architecture

Précision intégrée

Outils de positionnement, de mesure et de pilotage intégrés dans un même logiciel

Bénéfices

De l’idée à l’application

Notre plateforme permet de tester, comparer et affiner vos process sur un seul système.

Tests paramétriques accélérés

Testez, comparez et optimisez facilement de multiples paramètres laser sur une seule plateforme.

Contrôle simplifié via KYLA®

Toutes les sources laser et systèmes de mouvement sont gérés dans le logiciel KYLA® pour une coordination transparente.

Résultats mesurables et reproductibles

Une stabilité et une précision élevées rendent chaque test mesurable, comparable et prêt pour un transfert industriel.

Présents dans

+ de 35 pays

Partenariats avec les plus grandes universités et centres de recherche

Micro-usinage de précision

Des outils fiables pour repousser les limites

De la gravure à la micro-soudure, nos bancs compacts ou systèmes modulaires sont conçus pour faciliter les manipulations tout en ouvrant de nouveaux champs d’expérimentation.

Nos références académiques

Des avancées en laboratoire à la performance opérationnelle

LASEA collabore avec les universités les plus prestigieuses d’Europe, d’Asie et des États-Unis, telles que :

Procédés

Ce que nous offrons

Du premier test à la production pilote, LASEA accompagne la recherche fondamentale et appliquée avec des machines à la fois puissantes, évolutives et configurables.

Découpe

Du saphir à l’acier inoxydable, nos procédés de découpe laser permettent un usinage sans bavure et sans contact sur tous types de matériaux — durs, fragiles ou souples. Arêtes fines, tolérances serrées et géométries complexes font partie intégrante du procédé.

Perçage

Des injecteurs aux composants microélectroniques, le perçage laser permet des opérations rapides et précises sur tous types de matériaux. Trous nets, parois droites, sans contact mécanique.

Gravure

De la gravure décorative à la traçabilité industrielle, la gravure laser garantit précision et durabilité sans contact physique. Que ce soit dans le luxe, le médical, l’électronique ou l’aérospatial, nos solutions associent haute résolution et résultats propres et maîtrisés.

Marquage

Le marquage laser permet une inscription rapide, propre et durable sur une large gamme de matériaux. Codes à fort contraste, marquages internes discrets ou identification inviolable : nos systèmes garantissent une qualité constante, sans contact, sans additif et sans post-traitement.

Micro-usinage de tubes

Des stents et cathéters aux micro-aiguilles et implants, le micro-usinage laser permet de produire des composants médicaux ultra-précis, sans contact ni usure d’outil. Nos systèmes sont conçus pour traiter les plus petits diamètres avec un contrôle et une répétabilité constants.

Chanfreinage

Le chanfreinage laser offre une solution sans contact et hautement contrôlée pour former et polir les arêtes, garantissant des angles nets et des finitions impeccables, notamment pour les composants haut de gamme. Contrairement aux méthodes mécaniques, il élimine l’usure des outils, les contraintes et les variations de qualité.

Soudage

Le soudage laser permet un assemblage de haute précision, sans contact, idéal pour les composants miniaturisés ou sensibles dans les secteurs du luxe, du médical, de l’électronique et de l’aérospatial. Des soudures fines aux assemblages de matériaux complexes, il assure des résultats propres, robustes et constants là où les méthodes traditionnelles atteignent leurs limites.

Décollement

Le Laser Lift-Off (LLO) permet la séparation propre et précise de couches fonctionnelles fines sur des substrats transparents. Une technologie idéale pour l’électronique flexible, les écrans et la microfabrication.

Décapage

De la microélectronique au packaging de luxe, le décapage laser permet de retirer des couches de surface de manière rapide, propre et sélective, sans altérer le substrat. Que ce soit pour des raisons esthétiques ou fonctionnelles, les résultats sont de haute qualité, sans contrainte et parfaitement reproductibles.

Décoration

De l’horlogerie à l’ingénierie de surface industrielle, la décoration et la texturation laser offrent une précision inégalée, une grande liberté de design et une parfaite répétabilité. Pour des finitions esthétiques ou des transformations fonctionnelles de surface, les procédés laser constituent une alternative numérique, sans contact, aux méthodes traditionnelles.

Texturation

Des finitions esthétiques à la fonctionnalisation de surface, la texturation laser crée des motifs micro- et nano-structurés avec rapidité, précision et une totale liberté de conception. Qu’il s’agisse de décoration, d’adhérence ou de biomimétisme, nos solutions produisent des textures à forte valeur ajoutée.

Tournage

Le tournage laser permet un usinage de précision sans outil pour les pièces de petit diamètre. Idéal pour les matériaux difficiles à usiner et les finitions ultra-fines, notamment dans les secteurs médical, électronique et du luxe.

Dénudage de fils

Le dénudage laser retire l’isolation de fils très fins avec une précision chirurgicale — sans contact, sans marque d’outil, sans endommagement. Une solution idéale pour les assemblages sensibles en électronique et en médical.

Cas clients

Prouver l’excellence en relevant un défi à la fois

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