Le Laser Lift-Off (LLO), basé sur la technologie excimère, permet de détacher des couches fonctionnelles très fines de leur substrat transparent avec une extrême précision. Cette méthode non destructive est idéale pour les composants électroniques flexibles, les écrans et les procédés de microfabrication avancée.
Les secteurs où nous intervenons
Luxe
Apporter de la finesse à chaque étape de fabrication.
MedTech
Préserver l’intégrité des matériaux critiques pour des dispositifs vitaux.
Électronique
Optimiser les performances dans des architectures de plus en plus compactes.
Aérospatiale & défense
Alléger sans compromettre la fiabilité ou la performance.
Recherche & universités
Ouvrir de nouvelles possibilités dans la manipulation des matériaux.
Séparation nette, sans contact ni contrainte
Le LLO utilise des impulsions UV pour détacher des couches minces sans endommager le substrat, sans contact physique et sans recours aux solvants.
Détachement précis de films minces ou polymères
Processus propre : ni contrainte mécanique ni résidu
Idéal pour les substrats transparents (verre, saphir, etc.)
Compatible avec les composants souples ou hybrides
Des mots à l’action
Quand le décollement devient une étape de précisio
Une séparation maîtrisée ouvre la voie à des assemblages avancés dans l’électronique et la microfabrication.
Les outils pour une séparation nette et reproductible
Nos lasers UV excimère et nos modules de manipulation permettent un contrôle total du processus de décollement, avec une qualité constante, cycle après cycle.
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