L’expertise laser face aux exigences les plus extrêmes
Dans ces secteurs sensibles, chaque composant doit être irréprochable – quelles que soient les contraintes mécaniques, thermiques ou environnementales.
Des drones aux systèmes anti-drones, des satellites aux structures composites, LASEA offre aux ingénieurs des solutions de micro-usinage laser alliant précision, répétabilité et robustesse.
Une technologie conçue pour les matériaux complexes
Nos systèmes ultra rapides (femtoseconde, picoseconde, nanoseconde) usinent les métaux, polymères ou céramiques avec une précision inégalée, sans contrainte thermique.
Coupe, perçage, gravure, élimination de couches, texturation : chaque étape est maîtrisée.
Assemblages de précision
Le micro-soudage et le micro-collage de matériaux dissemblables sont possibles sans couche intermédiaire.
Métal sur polymère, transparent sur opaque : des assemblages fiables, sans zone affectée par la chaleur.
Fonctionnalisation sur mesure
LASEA permet de créer des surfaces techniques aux propriétés spécifiques :
hydrophobicité, furtivité, réduction du bruit ou dissipation thermique.
Techniques avancées (LIPSS, DLIP) pour structures à l’échelle micro et nano.
Intégration dans les systèmes de défense
Nos modules laser FEO s’intègrent dans les systèmes C2, CUAS ou de frappe (hard kill).
Développés en partenariat, ils garantissent une performance clé en main, de qualité militaire.
Bénéfices
De l’innovation à la mise en production
De la conception au composant final certifié, nos machines permettent :
Une précision constante
même sur matériaux difficiles
Une réduction des cycles de test grâce à la reproductibilité
Une tenue à long terme sous vibrations, chocs et chaleur
Déjà utilisé dans
+ de 35 pays
Fiable en production 24h/24, 7j/7
Des outils fiables pour des applications critiques
Nos systèmes sont conçus pour ne laisser aucune place à l’échec.
Texturation, soudage, lift-off, perçage : chaque opération est maîtrisée avec rigueur et robustesse.
Ce que nous offrons
Du prototypage à la production à grande échelle, LASEA soutient les acteurs de l’aérospatial et de la défense avec des systèmes laser prêts pour l’industrialisation.
De la microélectronique au packaging de luxe, le décapage laser permet de retirer des couches de surface de manière rapide, propre et sélective, sans altérer le substrat. Que ce soit pour des raisons esthétiques ou fonctionnelles, les résultats sont de haute qualité, sans contrainte et parfaitement reproductibles.
Des finitions esthétiques à la fonctionnalisation de surface, la texturation laser crée des motifs micro- et nano-structurés avec rapidité, précision et une totale liberté de conception. Qu’il s’agisse de décoration, d’adhérence ou de biomimétisme, nos solutions produisent des textures à forte valeur ajoutée.
Le tournage laser permet un usinage de précision sans outil pour les pièces de petit diamètre – idéal pour les matériaux difficiles à usiner et les finitions ultra-fines, notamment dans les secteurs médical, électronique et du luxe.
Le marquage laser permet une inscription rapide, propre et durable sur une large gamme de matériaux. Que vous ayez besoin de codes à fort contraste, de marquages internes discrets ou d’identification inviolable, nos systèmes offrent une qualité irréprochable – sans contact, sans additif ni post-traitement.
Du saphir à l’acier inoxydable, nos procédés de découpe laser permettent un usinage sans bavure et sans contact sur tous types de matériaux — durs, fragiles ou souples. Arêtes fines, tolérances serrées et géométries complexes font partie intégrante du procédé.
Des injecteurs aux composants microélectroniques, le perçage laser permet des opérations rapides et précises sur tous types de matériaux. Trous nets, parois droites, sans contact mécanique.
De la gravure décorative à la traçabilité industrielle, la gravure laser garantit précision et durabilité sans contact physique. Que ce soit dans le luxe, le médical, l’électronique ou l’aérospatial, nos solutions associent haute résolution et résultats propres et maîtrisés.
Le soudage laser permet un assemblage de haute précision, sans contact, idéal pour les composants miniaturisés ou sensibles dans les secteurs du luxe, du médical, de l’électronique et de l’aérospatial. Des soudures fines aux assemblages de matériaux complexes, il assure des résultats propres, robustes et constants là où les méthodes traditionnelles atteignent leurs limites.
Le Laser Lift-Off (LLO) permet la séparation propre et précise de couches fonctionnelles fines sur des substrats transparents. Une technologie idéale pour l’électronique flexible, les écrans et la microfabrication.
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