Le procédé Laser Lift-Off (LLO) permet de détacher proprement des films minces de leur substrat, sans contact mécanique. Idéal pour l’électronique flexible, les écrans et les semi-conducteurs avancés, ce procédé laser UV améliore le rendement de production tout en réduisant les contraintes, la contamination et les pertes de matériau.
Un décollage de couche précis, sans contact
Une séparation propre pour les couches les plus fragiles
L’électronique à couches minces repose sur un détachement précis et sans dommage. Notre procédé Laser Lift-Off permet de libérer les couches sans contact mécanique, réduisant ainsi les contraintes et les défauts, et améliorant le rendement sur les architectures souples, délicates ou nouvelle génération.
Une précision propre pour l’électronique du futur
Des microLEDs aux OLEDs flexibles, le Laser Lift-Off transforme la fabrication des dispositifs de nouvelle génération.
Processus sans contact et sans contamination
Minimise les contraintes mécaniques et thermiques
Compatible avec les matériaux flexibles, fragiles ou en couches minces
Productivité élevée avec des formats évolutifs wafer-to-panel
Paramètres laser ajustables selon les combinaisons film/substrat
Laser excimère : homogénéité de faisceau supérieure pour un décollage fiable et sans défaut
Les outils qui transforment vos idées en résultats
De la découpe ultra-rapide au traitement de surface avancé, nos machines offrent des performances industrielles avec une précision au micromètre.
Découvrez les systèmes choisis par les fabricants de référence pour leur rapidité, stabilité et qualité reproductible.
Un logiciel qui révèle tout le potentiel de vos procédés
Notre logiciel de pilotage clarifie les flux complexes grâce à des outils intuitifs de réglage des paramètres, d’automatisation et de monitoring en temps réel. Tout ce qu’il faut pour piloter vos procédés laser haute précision en toute confiance.
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