Du composant électronique à l’emballage haut de gamme, le décapage laser élimine les couches superficielles avec rapidité, propreté et sélectivité, sans jamais compromettre l’intégrité du substrat. Pour une performance technique ou une finition esthétique, le résultat est toujours maîtrisé.
Les secteurs où nous intervenons
Luxe
Apporter de la finesse à chaque étape de fabrication.
MedTech
Préserver l’intégrité des matériaux critiques pour des dispositifs vitaux.
Électronique
Optimiser les performances dans des architectures de plus en plus compactes.
Aérospatiale & défense
Alléger sans compromettre la fiabilité ou la performance.
Recherche & universités
Ouvrir de nouvelles possibilités dans la manipulation des matériaux.
Élimination précise, sans chaleur ni contact
Aussi appelée ablation en couche mince, cette technique repose sur des impulsions laser ultra courtes ou courtes pour retirer des revêtements avec une extrême précision – sans délaminage, sans microfissures, sans besoin de nettoyage.
Respect total du substrat et des couches voisines
Sans contact et sans contrainte thermique
Compatible avec les structures multicouches et hybrides
Parfait pour le stripping, la structuration ou la préparation de surface
Idéal pour les procédés automatisés et les volumes élevés
Faisceau homogène pour une finition fiable et uniforme
Des mots à l’action
Quand le décapage devient un facteur de qualité
Le décapage laser améliore la vitesse, la finesse et la constance de l’élimination de surface dans tous les secteurs à haute exigence.
